GTP200 8.0 W/mK Thermal Conductive Silicone Pad for IGBT Power Module Cooling

100 stuks
MOQ
USD 0.85-6.50 / Piece
Prijs
GTP200 8.0 W/mK Thermal Conductive Silicone Pad for IGBT Power Module Cooling
Kenmerken Galerij Productomschrijving Verzoek om een Citaat
Kenmerken
Specificaties
model: GTP200
Thermische geleidbaarheid: 8.0 w/mk
Dikte bereik: 0.5mm-5.0mm
Hardheid: Kust 00 25-45
Doorslagspanning: 10 kV/mm
Volumeweerstand: 1,0 x 10^12 Ohm-cm
Dikte: 3,2 +/- 0,2 g/cm3
Bedrijfstemperatuur: -40 tot 200ºC
Vlamwaardering: UL94 V-0
Kleur: Grijs, aangepaste kleuren beschikbaar
Versterking: Glasvezel gaas
Kleefmiddel: Optioneel dubbelzijdig
Markeren:

GTP200 thermal conductive silicone pad

,

8.0 W/mK silicone thermal pad

,

IGBT power module cooling pad

Basis informatie
Plaats van herkomst: Dongguan, Guangdong, China
Merknaam: Race
Certificering: ISO9001, ISO14001, IATF16949
Modelnummer: GTP200
Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden
Verpakking Details: PE-folie verpakt kussen in omdoos met droogmiddel, 500 stuks per doos
Levertijd: 5-7 werkdagen voor voorraad, 12-18 dagen voor stansen op maat
Betalingscondities: T/T, L/C, PayPal, Western Union
Levering vermogen: 800000 stuks per maand
Productomschrijving
GTP200 8.0 W/mK Thermal Conductive Silicone Pad GTP200 is a fiberglass reinforced thermal conductive silicone pad engineered for continuous heat transfer between high power semiconductors and heat sinks. With a bulk thermal conductivity of 8.0 W/m·K and a very low contact resistance, the pad moves heat away from IGBT modules, rectifier bridges and motor drivers before junction temperature builds up. Why GTP200 Delivers Excellent Thermal Conductivity 8.0 W/m·K through-plane
Geadviseerde Producten
Neem contact op met ons
Contactpersoon : Miss. Ani
Tel. : 139237177061
Fax : 86-139-2371-7061
Resterend aantal tekens(20/3000)